欢迎收看《传闻重播》——我们每周为您梳理最新苹果产品传闻并提供分析解读。本期焦点:明年搭载M6芯片的MacBook Pro将首次为Mac带来触控屏支持,另有iPhone 18设计调整等消息。以下是本周苹果传闻汇总。
M6 MacBook Pro将配备触控屏
郭明錤本周报告称,苹果M6 MacBook Pro将成为首款支持触控操作的Mac机型。他表示:
预计于2026年底量产的新款OLED MacBook Pro将采用on-cell触控技术的触控面板。
该OLED机型预计还将搭载M6芯片,采用全新硬件设计,并可能支持5G连接。
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此前已有诸多迹象表明这一变革,包括M6 MacBook Pro将重新设计的证据。如今郭明錤的证实更让此事几成定局。
笔者认为Mac支持触控功能早已势在必行。虽然触控可能并非普通Mac用户的核心需求,但若苹果希望吸引更多iPhone用户从PC或Chromebook转投Mac,触控功能不可或缺。否则在与竞品的对比中,Mac始终会显得落后于时代。
iPhone 18与iPhone 18 Pro设计调整
本周关于iPhone 18及18 Pro设计调整的传闻频出。
与早期关于部分iPhone 18机型将采用挖孔屏的报道相反,爆料人Instant Digital称苹果仅会缩小灵动岛开孔宽度。
关于机身背面,数码闲聊站表示苹果正在测试iPhone 18 Pro的玻璃开孔区域,采用更具”透明设计感”的方案。
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笔者仍期待部分iPhone 18机型(主要是Pro系列)能采用挖孔设计而非完整灵动岛。不过苹果仍有充足时间调整计划,后续报道也会让产品蓝图更加清晰。
至于玻璃开孔的改变,个人并不青睐iPhone 17 Pro的造型——主要因其开孔设计。虽然欣赏苹果今年大胆创新的勇气,但若能通过技术让玻璃与铝金属机身更完美融合,无疑会更令人惊喜。
明年推出A20芯片与C2调制解调器
台湾《工商时报》披露了明年iPhone 18系列(含折叠屏机型)的芯片信息。
与先前报道一致,2026款iPhone将搭载基于”台积电2纳米工艺与WMCM先进封装”的全新A20芯片。新工艺可能带来超往年幅度的性能提升。
此外,苹果预计将为旗舰款iPhone 18配备C2调制解调器,取代高通5G调制解调器,并较今年的C1与C1X有所升级。
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苹果芯片团队多年来表现卓越,明年的产品似乎将再次印证其实力。
A20芯片与C2调制解调器相比本年旗舰iPhone的A19芯片、C1X及高通调制解调器将有显著提升。无论苹果将这些进步用于增强性能、优化能效还是双管齐下,用户都将受益。