尽管iPhone 17系列尚未正式发售，但这并不影响新一轮产品消息的持续涌现。最新报道详细披露了iPhone Fold及iPhone 18 Pro机型将搭载的芯片组细节。
除了首款采用2纳米制程工艺的A20芯片外，报道指出新款苹果调制解调器芯片将显著提升移动数据传输速度……
iPhone Fold与iPhone 18将搭载A20芯片
iPhone 17系列采用台积电3纳米制程技术，而业界普遍预测明年苹果将全面升级至2纳米芯片。
虽然最初不确定是否仅限高端机型，但三月的报道表明明年所有iPhone都将采用更先进的制程芯片。苹果始终引领智能手机处理器芯片设计的前沿技术，近期还遭遇了相关技术细节的窃取企图。
台湾《工商时报》证实了这一趋势，并透露MacBook Pro和Vision Pro将成为下一批采用2纳米技术的设备。
明年iPhone 18将采用基于台积电最新2纳米制程和WMCM先进封装技术的A20芯片。供应链消息称，MacBook Pro采用的M6芯片与Vision Pro的R2芯片也将陆续跟进
C2调制解调器提升移动数据速度
近期报告显示，苹果C1芯片速度低于目前多数iPhone使用的高通芯片，引发了对iPhone Air移动数据传输速度的担忧。
苹果通过推出C1X变体解决该问题，宣称其速度最高可达C1芯片的两倍。
但这两款芯片均未支持毫米波5G。《工商时报》称明年iPhone将搭载支持最快移动数据标准的C2版本，苹果很可能试图超越高通最新芯片性能。
报道特别强调”高端机型”将配备该芯片，意味着可能仅限于iPhone Fold和iPhone 18 Pro机型。
iPhone 18 Pro预计将采用屏下Face ID技术，取代灵动岛设计改为微型挖孔摄像头。而iPhone Fold则可能在侧边按钮保留Touch ID功能。
