距离苹果发布iPhone 17系列仅剩数周，但最新报告证实了此前传闻：得益于A20芯片的创新，明年的iPhone 18机型将获得显著的性能提升。
A20芯片采用全新封装工艺，性能大幅提升
今日，郭明錤发布新报告称，Eternal Materials获得了台积电为明年iPhone和高端M5 MacBook处理器封装的订单。
最值得关注的细节是Eternal赢得合同的原因，这与明年A20芯片的处理器封装变革有关。
郭明錤解释道：
2026年下半年，iPhone 18的A20处理器封装将从InFO转向WMCM（晶圆级多芯片模组）。WMCM采用MUF（模塑底部填充）技术，整合了底部填充和模塑工艺，减少材料消耗和工艺步骤，从而提高良率和效率。
这些术语意味着什么？这是个好问题。
幸运的是，我的同事Marcus今年早些时候在另一位分析师提出类似预期时已经解释得很清楚：
WMCM允许不同组件（如SoC和DRAM）在晶圆阶段直接集成，然后再切割成单个芯片。
该技术无需中介层或基板即可连接芯片，既能改善散热，又能保证信号完整性。
换句话说，得益于N2工艺，苹果新一代芯片不仅更小、更节能，而且物理上更接近其板载内存，从而提升性能并降低AI处理和高性能游戏等任务的功耗。
据报道，iPhone 18系列的新A20芯片将有两项重大改进：
- 首次采用2nm工艺制造
- 使用WMCM实现更大提升
这些预期的性能升级无疑非常适合AI任务，到明年秋季用户可能会面临更多此类需求。
除了ChatGPT等AI产品日益流行外，据报道明年春季还将推出全新、更强大的Siri。
因此，虽然当前的iPhone可能已经足够快以满足现有需求，但iPhone 18的A20芯片将为用户迎接AI饱和的未来做好准备。
