台积电已正式提及其在 1.4 纳米制造技术方面的工作，该技术可能注定会成为未来苹果芯片的基础。
在幻灯片中（来自 SemiAnalysis‘s Dylan Patel) 在Future of Logic面板上，台积电首次披露了其1.4nm节点的正式名称“A14”。该公司的 1.4nm 技术预计将跟随其“N2”技术的发展。 2nm芯片。
N2 计划于 2025 年末大规模生产，随后将推出增强型“N2P”产品。 2026 年末节点。因此，任何 A14 芯片不太可能在 2027 年之前上市。
苹果是第一家在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中采用 A17 Pro 芯片的台积电 3nm 技术的公司，该公司很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最新的芯片技术历史上曾出现在 iPhone 中，然后才应用于 iPad 和 Mac 系列。有了所有最新信息，iPhone 芯片技术的未来前景如下：
- iPhone XR 和 XS (2018)：A12 仿生（7nm，N7）
- iPhone 11 系列（2019 年）：A13 仿生（7nm、N7P）
- iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5nm、N5）
- iPhone 13 Pro (2021)：A15 仿生（5nm，N5P）
- iPhone 14 Pro (2022)：A16 仿生（4nm，N4P）
- iPhone 15 Pro (2023)：A17 Pro（3nm，N3B）
- iPhone 16 Pro (2024)：“A18” （3纳米，N3E）
- “iPhone 17 Pro” (2025)：“A19” （2纳米，氮气）
- “iPhone 18 Pro” (2026)：“A20” （2纳米，N2P）
- “iPhone 19 Pro” (2027)：“A21” （1.4纳米，A14）
苹果硅芯片M1系列基于A14 Bionic，并使用台积电的N5节点，而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。 Apple Watch的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片使用N4P。
每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。本周早些时候，有消息称台积电已向 Apple 演示了 2nm 芯片原型，预计将于 2025 年推出。
