爆料者透露苹果折叠屏iPhone将采用A20芯片计划

围绕苹果明年iPhone新品所搭载的A20芯片系列，本周的爆料消息层出不穷。昨日有消息称全新的2纳米制程将导致成本大幅上涨，而今日则有爆料者透露了苹果首款折叠屏iPhone将采用的芯片型号。

折叠屏iPhone将配备高端A20 Pro芯片

微博用户“手机芯片专家”今日详细披露了苹果A20芯片系列的产品规划。

爆料者指出，苹果将延续传统策略，为A20芯片提供两种版本：

值得注意的是，爆料中未提及预计推出的iPhone Air 2。不过参照当前iPhone Air已搭载A19 Pro芯片的配置，几乎可以确定Air 2也将配备高端的A20 Pro芯片。

苹果延续双层级芯片策略的决定并不出人意料，但最值得关注的细节在于爆料显示折叠屏机型将配备A20 Pro芯片。

虽然折叠屏作为全新产品线，苹果原本有可能为其量身定制特殊版本的A系列芯片。例如若最终命名为iPhone Ultra，理论上存在专为折叠屏特性研发A20 Ultra芯片的可能性。

但根据当前爆料，苹果似乎不打算过度复杂化产品线，将继续沿用A20与A20 Pro的双芯片策略。