据最新消息，苹果将在iPhone 18系列搭载基于台积电2nm工艺的A20芯片。最新报告披露了该芯片量产路线图及行业对早期产能的争夺态势。
供应链消息称，台积电2nm(N2)制程将于今年第四季度扩大量产，代工报价最高达3万美元/片晶圆。其中苹果拿下近50%初期产能，高通次之，AMD、联发科、博通与英特尔等客户也陆续导入量产。
为满足需求，台积电同步上调新竹宝山厂(Fab20)与高雄厂(Fab22)月产能规划，预计年底两地合计月产4.5-5万片，2026年将达10万片。尽管面临关税、汇率波动等挑战，受益于4/3nm产能满载延续至2026年底，其盈利仍超预期。
“供应链指出，尽管市场曾认为三星电子、日本Rapidus等对手可能抢单，但台积电仍按计划推进制程路线。全球瞩目的2nm节点将在Q4放量，2022年动工的新竹宝山Fab20与高雄Fab22将成为关键生产基地。”
报告显示，2027年起除英伟达外，亚马逊Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆等逾10家大厂将加入2nm量产行列。但苹果在未来两年内仍将保持台积电2nm最大客户地位，其采用速度超越此前3nm/5nm世代。
