随着台积电表示正加紧建设第二和第三座亚利桑那州工厂，更多苹果芯片即将在美国生产，这兑现了该公司三月份作出的承诺。
这家芯片制造商将比原计划更早地将更先进的制程技术引入美国，从而能够为苹果最新产品生产芯片…
“美国制造”的苹果芯片
苹果早在2022年就首次宣布了”美国制造”芯片计划，该消息被誉为美国《芯片法案》的成功案例之一。该计划将在亚利桑那州建立一系列台积电芯片工厂，其中部分产能将专门用于生产苹果芯片。
台积电有意将最先进的芯片制造技术限制在其台湾本土，这意味着其美国工厂此前只能为较旧的苹果设备生产芯片。但该公司最近承诺加快技术发展步伐，最终将能够生产落后约三代产品的芯片，而非此前4-5年的技术差距。
这家芯片制造商于今年四月破土动工建设第三座美国工厂，苹果CEO蒂姆·库克表示很自豪能成为该工厂的首位客户。我们最近也难得一窥首座亚利桑那州工厂的内部情况。
台积电加速美国工厂建设
据《日经亚洲》报道，该公司宣布将加速建设接下来的两座工厂。
台积电表示正在”加快数个季度”推进亚利桑那州第二和第三工厂的建设进度，以满足美国客户对智能手机和AI计算芯片的强劲需求…
“完工后，我们约30%的2纳米及更先进制程产能将位于亚利桑那州，在美国打造一个独立的前沿半导体制造集群，”台积电董事长兼CEO魏哲家在周四的财报会议上向投资者和记者表示。
此前外界对美国芯片生产线的实际意义存在质疑，因为裸片只是生产流程中的一个环节。苹果芯片实际上是多个不同芯片通过”封装”工艺组合而成，原计划是将美国制造的芯片运回台湾进行封装。
这导致一位分析师将亚利桑那州工厂形容为”镇纸”。在台积电宣布将在美国建立自己的芯片封装设施前，曾短暂讨论过使用第三方美国公司进行封装。目前两座此类设施正在筹建中。
