Apple 计划对 2026 年 iPhone 的芯片设计进行全面改革，此举可能标志着它首次在移动设备中使用先进的多芯片封装。这听起来很复杂，但这就是它的含义。
分析师 Jeff Pu 在一份新报告中表示广发证券、iPhone 18 Pro、18 Pro Max 和传闻已久的iPhone 18 折叠预计将首次推出 Apple 的 A20 芯片，该芯片基于台积电的第二代 2nm 工艺 （N2） 构建。
但这只是故事的一部分。更有趣的一点是如何这些芯片将被组装起来。
这些芯片将如何组装
Apple 将首次为其 iPhone 处理器采用晶圆级多芯片模块 （WMCM） 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成到晶圆级，然后再切割成单个芯片。
它使用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，这可以带来热和信号完整性优势。
换句话说，由于 N2，Apple 的下一代芯片不仅会更小、更节能。它还将在物理上更接近其板载内存，从而为 AI 处理和高端游戏等任务提供更好的性能和更低的功耗。
在幕后，Pu 报道称，台积电正在建设一条专用生产线，并预计到 2027 年将迅速扩大规模：
“台积电将在其 AP7 建立一条专用的 WMCM 生产线，利用类似于 CoWoS-L 的设备和工艺，无需基板。我们看到台积电正在准备到 2026 年底高达 50KPM 的产能，并估计到 2027 年底产能将达到 110-120KPM，因为采用率的增加。
这意味着什么
对于苹果来说，这是芯片设计的一大飞跃，类似于它领先于大多数行业采用 3nm 时。对于更广泛的移动市场，这表明曾经为数据中心 GPU 和 AI 加速器保留的技术正在进入智能手机。
如果您想知道这对 iPhone 18 Fold 意味着什么：苹果似乎不仅仅是为其外形尺寸保留其最新颖的硬件。它也可能是该公司的下一代硅封装试验台。
